鼎龙股份(300054)

公司已投产一期抛光垫项目 10 万片/年，并规 划二期项目 20 万片/年(21Q1 装机调试)；近日公告 拟投资 5.67 亿元建设半导体材料产业园，其中投资 1.67 亿元建设集成电路 CMP 抛光垫项目(三期工 程)，目标抛光垫年产能 50 万片，项目落地将增厚 公司产能。随着国产化加速以及公司产品加速认证 通过，公司半导体抛光材料在国内存储芯片、逻辑 芯片等龙头晶圆厂均获得订单。

金丹科技(300829)

公司是国内第一、全球第三的乳酸生产商，乳 酸及其衍生物产能为 12.8 万吨，国内产能占比达 41.6%。公司在原材料供应方面具有显著成本与区 位优势，且拥有完整的、自主研发的高效工程菌种 的选育等多项核心技术。当前另有“年产 5 万吨高 光纯 L-乳酸工程项目”与“年产 1 万吨聚乳酸生 物降解新材料项目”两个募投项目。项目投产后， 盈利能力与利润规模有望大幅提升。