新莱应材(300260)

公司是半导体气液真空零部件国产龙头，成功 打破半导体零部件行业技术和客户认证双重壁垒， 进入应用材料、泛林、北方华创、台积电、长江存 储等客户供应链；产品通过了美国排名前二的半导 体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商。在半 导体产业链自主可控的大背景下，零部件国产化提 速。公司凭借优异的技术水平和丰富的认证经验， 预计深入国产供应链，乘扩产东风，起替代之势。

博敏电子(603936)

公司基于 AMB 工艺的陶瓷衬板使用自研的钎焊料， 从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显 的领先优势，具备在国内率先产业化的能力，产能 8 万张/月，产品先后在航空体系、中车体系、振 华科技、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量 产使用，预计 2023 年底达到 20 万张/月的产能规 模。基于 HDI 技术基础，具有封装基板技术优势， 拟扩充产能助推封装载板国产化进程。