华正新材(603186)

公司半导体材料产品线加强产业链上下游合 作，开展终端验证。CBF 积层绝缘膜加快新产品开 发进程，在 CPU、GPU 等半导体芯片封装领域进入了 下游 IC 载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程， 并取得了良好进展。BT 封装材料在 MiniLED 背光和 直显应用领域实现稳定市场供应，在存储芯片、微 机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。

长川科技(300604)

公司测试机和分选机在核心性能指标上已达 到国内领先、接近国外先进水平；产品具备较高的 性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞 争力，在降低客户采购成本的同时，逐步实现进口 替代，提高产品市场份额。公司 SoC 测试机 D9000 技术性能接近海外主流数字测试机水平，在市场持 续放量，与大客户合作加深。SOC 测试机的突破有 望开拓更广阔的赛道。