超图软件(300036)

公司作为国内 GIS 的头部厂商，三维产品已与 hololens2 等 MR 硬件厂商进行适配，可以沉浸式操 作三维场景和空间对象。目前公司已深度对接国内 外主流游戏引擎，以 NeRF 为代表的 AI 建模渲染技 术效率已经大幅提升，个别技术渲染效果近乎实时。 公司云边端一体化 GIS 空间产品方案有望在城市 规划、建筑设计、地下管网、灾害救援等场景实现 落地。

兴森科技(002436)

公司 PCB 订单品种数平均 25000 种/月，处于 行业领先地位。公司进军 FCBGA 封装基板领域，打 造新的盈利增长点，广州 FCBGA 封装基板项目拟分 期建设 2000 万颗/月（2 万平方米/月）的产线， 一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023 年第四季度完成产线建设、开始试产。现阶段公司 着力于产品研发及良率提升工作，有序推进 FCBGA 封装基板项目建设进程。