05月21日盘前研判：
多空资讯：今日利好：1、覆铜板供应商发布涨价函 行业有望迎来量价齐升。2、eVTOL龙头一季度营收大增 行业将迈向量产阶段。3、海外大厂AI事件进展密集 光模块出口额同比倍增。4、锰系产品价格再次暴涨　产业链公司望受益。5、纽约、上海交易所铜价纷纷创下新高，全球市场迎来一波“全金属狂潮”。
今日利空：1、科博达、科美诊断、鸣志电器、固德威等股东拟减 持。

股指研判：三大指数昨日延续反弹，成交量明显放大，技术上看，沪指再度再创阶段新高，小时级别MACD金叉，后期有望再度向上，板块上全天有色资源大涨，在板块高潮后今日预期分化，目前市场依然轮动较快，房地产、算力、低空经济等皆有机会。指数目前无忧，今日关注成交量能否继续放大以及5日均线得失。在目前行情中建议逢低做多，在热点板块之间低 吸，注意节奏。

支撑压力：今日关注上档压力，3180点附近，突破可看高至3200点附近。
今日关注下档支撑，3140点附近，若跌破，大盘指数或再度回踩3120点附近。
首席策略-贺信（登记编号：A0520620070002），投顾观点，仅供参考，不作为买卖依据。据此建议，风险自担。投资有风险，入市需谨慎）