07月10日盘前研判：
多空资讯：今日利好：1、半导体设备销售额有望加快增长 后端设备增速领先。2、英伟达GB200芯片出货预期向好 供应链企业迎机遇。3、全球首座玻璃基板工厂即将量产 重新定义芯片封装。4、北京发布条例 为自动驾驶汽车上路提供政策保障。5、广东电力负荷创新高 火电行业受益于电力市场建设。6、华为又超越三星，将成为全球首个推出“三折叠”智能手机的厂商。
今日利空：1、贝肯能源、路维光电、田中精机、齐鲁银行等个股股东拟减 持。

股指研判：三大指数昨日集体反弹，收盘均站上5日均线，成交量明显放大，技术上三大指数小时级别MACD已经全部底背离金叉。题材上几乎全线反弹，大科技表现亮眼，但在昨日科技普反之后，今日市场或将决出细分主线，关注大科技各细分板块的持续性。近期利好消息较多，市场信心明显回升，今日关注成交量能否持续放大，在大科技延续强势下，行情可看高一线。

今日关注上档压力，20日均线附近，突破可看高至120日均线附近。
今日关注下档支撑，2930点附近，若跌破，大盘指数或再度回踩2900点附近。
首席策略-贺信（登记编号：A0520620070002），投顾观点，仅供参考，不作为买卖依据。据此建议，风险自担。投资有风险，入市需谨慎）