兴森科技(002436)

公司主营业务聚焦于印制电路板产业链。公司 SP 封装基板 9 月份单月订单量已创新高，产能利用 率将进一步提升，预计 2025 年能成为公司的利润增 长点。只要公司能保证稳定的交付和质量表现，有 望继续提升大客户订单份额。FCBGA 封装基板项目 是公司战略性投资项目，主要配套国内 CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC 等高端芯片的国产化诉求，目前处于 市场拓展和小批量生产阶段。

罗博特科(300757)

公司目前通过斐控晶微持有斐控泰克 18.82% 股权，斐控泰克通过境外 SPV 持有 FSG 和 FAG 各 93.03%股权。FSG 和 FAG 是全球光子及半导体自动 化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产 的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括 硅光芯片、量子器件、高速通信光模块、激光雷达、 大功率激光器件、光学传感器、生物传感器的晶圆 测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装及测试等。