长电科技(600584)

公司重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领 域的创新封装技术，并在玻璃基板、CPO 光电共封 装、大尺寸 FCBGA 等关键技术上取得突破性进展； 同时，整合上海创新中心资源，推动先进封装设计、 联合芯片开发及功能导向协同设计，建成五大芯片 性能验证服务中心及仿真云平台，为新产品导入及 客户定制化需求提供有力支撑。持续的产能扩张与 技术创新将成为公司价值提升的核心驱动力。

博杰股份(002975)

公司实现半导体封装测试分选系统系列产品 储备，同时通过外延并购完成子公司博捷芯的收 购，在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成 熟的半导体切割技术，成功研发多款 4-6 寸、8-12 寸及 12 寸等多款划片机设备，已通过下游客户测 试认证，并进入市场突破阶段。被动元器件领域方 面，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口 替代，突破进口高端设备中的关键技术。