沪电股份(002463)

公司正通过“技改+新建”双轮驱动产能结构升 级：国内方面，总投资 43 亿元的 AI 芯片高端 PCB 扩产项目已于 2025 年 6 月下旬开工，公司预计 2026 年下半年试产，将显著增厚高端供给能力；海外方 面，泰国基地二季度已实现小规模量产并获客户认 证，下半年客户导入进程有望加速。随着海内外产 能的协同释放，公司在全球高端 PCB 产业链的竞争 优势将进一步夯实。

铜冠铜箔(301217)

公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军 企业之一，已与下游众多知名厂商建立了稳定的合 作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产 品和服务的认可。同时，公司较早立项研发 HVLP 铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有 效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均 达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功 进入多家头部 CCL 厂商供应链。