江波龙(301308)

公司已成功构建全栈产品体系，eSSD 与 RDIMM 产品已完成鲲鹏、海光、飞腾、AMD 等主流平台兼 容认证，切入通信、金融、互联网头部客户供应链， 客户结构持续优化。公司端侧应用多维拓展，自研 5nmUFS4.1 主控芯片量产并导入头部手机厂商；前 瞻性的推出了 SPU（存储处理单元）、iSA（智能存 储体）、HLC（高级缓存技术）等核心技术，形成了 端侧 AI 存储差异化技术壁垒。

三环集团(300408)

公司 MLCC 产品线已覆盖 0201 至 2220 尺寸常 规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有 特色的 M3L 系列（专利）、“S”系列（专利）、 柔性电极产品、高频 Cu 内电极产品等。公司将研 发新型功能陶瓷材料和电子浆料产品，并进军新能 源领域，开发具有核心技术支撑的新型终端应用产 品，打造具有国际影响力的“先进材料专家”技术 品牌。