京东方A(000725)

公司近年来持续将显示技术、玻璃基加工工艺以及大规模集成智造等核心能力向物联网和人工智能应用领域延伸。其中，玻璃基封装载板是公司当前重点推进的新业务方向之一。目前公司已经完成24 层、尺寸超过100×100 毫米玻璃基封装载板产品产出，并已在厂内完成相关可靠性测试。公司表示将争取2027 年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。

长电科技(600584）

公司持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布 局，上半年积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO 等下一代先进封装重点技术布 局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展。高端先进封装工厂长电微电子自投产以来，有序推进产能建设、客户认证和项目导入工作。另外，公司拟在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。